財團法人工業技術研究院111年度工研院生醫與醫材研究所科技專案分包研究項目公告,公開徵求符合資格之單位及機構參與
說明:分包研究項目內容詳如附件說明。 公告說明 意願回覆表 附件下載 公告說明 …
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說明:分包研究項目內容詳如附件說明。 公告說明 意願回覆表 附件下載 公告說明 …
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說明: 一、旨揭要點本局業於111年1月21日以局視(輔)字第111300032…
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校內收件截止日為111年2月20日23:59止。 說明: 一、依據本部「補助產業…
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說明:本會111年度委託研究「未來情境下政策運作與應變之研究-以臺北市為例」1案…
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說明: 一、為落實5+2產業創新計畫之「智慧機械」、「智慧機械產業推動方案」等行…
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