世新大學產學合作處

最新消息

　重要公告

世新大學_可攜式電子裝置新型專利讓與公告1100830  
科技部修正「科技部補助重點產業高階人才培訓與就業計畫作業要點」，名稱並修正為「科技部補助產業高階人才培訓計畫作業要點」，並自即日生效  
世新大學_置杯紙袋新型專利讓與公告1100830  
行政院農業委員會委請社團法人台灣農學會受理2021國家農業科學獎申請案，即將於本(110)年6月30日申請截止，敬請儘速踴躍送件，請查照。  
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　計畫徵求

財團法人金屬工業研究發展中心檢送110年度產業園區產業輔導創新計畫「學研協助產業園區合作專案申請須知(草案)」，請查照。  
科技部110年度「半導體產學研發聯盟計畫」(原產學研發聯盟REsearch ALliance , REAL計畫)自即日起受理線上申請，請申請機構於110年2月19日(星期五)前彙整申請者資料並造冊後函送本部，逾期不予受理，請查照。  
科技部「虛實加工關鍵技術與機器人系統整合研發專案計畫」，自即日起接受申請  
科技部「虛實加工關鍵技術與機器人系統整合研發專案計畫」，自即日起接受申請  
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　活動訊息

正修科技大學舉辦「2021全國大專院校學生創意與創業競賽」  
高雄科技大學辦理國際創業工作坊「Entrepreneurship Winter Workshop – Startup Smart in the Post-Pandemic Era」  
「TMBA工具機小學堂」  
中亞聯合大學系統辦理「110中亞聯大社會責任成果展論壇暨永續發展學習週」  
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