科技部推動「矽光子及積體電路」專案研究計畫,自即日起接受申請

一、計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。

二、本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。

三、本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。

四、詳情請見:「矽光子及積體電路」專案研究計畫