科技部「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫 」(REAL計畫)自即日起受理線上申請

➡ 計畫目的:為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力,科技部自106年起推動旨揭計畫,並以半導體領域先行試辦,分為IC設計、製造及封測三組。

➡ 計畫執行期間:109年1月1日起至12月31日止。

➡ 申請期間:即日起至108年10月21日前至科技部網站登入申請並將相關資料繳交至產學合作處。

➡ 相關資訊請參閱:https://ppt.cc/fJb5Yx