修正107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」公告內容

一、本次修正重點摘錄如下:

(1)申請人之任職機構原應於106年11月20日(星期一)前備函送達本部,延至106年12月29日(星期五)前送達。

(2)本專案為整合型計畫,每一整合型計畫需含總計畫與(三個(含)以上,最多以不超過六個為原則)之子計畫。

(3)申請團隊於提出總計畫書時,必須包含【業界合作意願書】,請將此意願書附於計畫書表CM03研究計畫內容之後,並於計畫內容簡述申請團隊與業界預計之合作方式。

(4)本計畫規劃四年期間修正自107年5月1日至111年4月30日,業經審查通過,核定補助二年期間修正自107年5月1日至109年4月30日。

二、詳情請見:

科技部工程司公開徵求107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」